[实用新型]一种基于ASIC芯片的高速电路板有效
| 申请号： | 201921047812.6 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210225884U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张经纬;朱金荣;王盼;朱赤午 | 申请（专利权）人： | 安徽步朗智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽省安庆市宜秀区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于ASIC芯片的高速电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，所述板体的四周开设有安装孔，所述板体的一侧上方安装ASIC芯片，ASIC芯片的两侧固定连接连接条，所述连接条的顶部一侧活动连接压边机构，压边机构的一侧底部设有滑槽，所述滑槽的内部镶嵌滑块,所述ASIC芯片的下方安装第一电子零件，第一电子零件的两侧固定连接有弹簧块。本实用新型中，通过转轴与第一固定块之间构成旋转结构的固定柱的作用，便于操作员向下施力将ASIC芯片的连接条固定在板体上，增加ASIC芯片的稳固性能，有效的避免因操作员操作不当使板体晃动时，板体内部的电子零件掉落至地面而沾染灰尘，导致内部零件损坏的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 asic 芯片 高速 电路板 | ||
【主权项】：
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