[实用新型]一种光电器件封装结构有效
| 申请号： | 201921044581.3 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN209822643U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;李杨;朱家昌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 32340 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种光电器件封装结构，属于集成电路封装领域。所述光电器件封装结构包括光电器件传感器芯片，所述光电器件传感器芯片包括光电器件晶圆，所述光电器件晶圆包括硅基板和所述硅基板上形成的金属焊垫和光电传感器微透镜；所述光电器件封装结构还包括：透明盖板，与所述光电器件传感器芯片相互键合；其中，所述透明盖板包括玻璃基板和制作在所述玻璃基板上的围堰与键合层；所述金属焊垫上沉积有增强层；所述光电器件封装结构除所述玻璃基板外的五个面均制作有遮光阻焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 光电器件 封装结构 传感器芯片 玻璃基板 金属焊垫 透明盖板 硅基板 晶圆 集成电路封装 本实用新型 光电传感器 键合层 微透镜 增强层 阻焊层 沉积 键合 围堰 遮光 制作 | ||
【主权项】：
1.一种光电器件封装结构，包括光电器件传感器芯片，所述光电器件传感器芯片包括光电器件晶圆，所述光电器件晶圆包括硅基板和所述硅基板上形成的金属焊垫和光电传感器微透镜；/n其特征在于，所述光电器件封装结构还包括：/n透明盖板，与所述光电器件传感器芯片相互键合；其中，/n所述透明盖板包括玻璃基板和制作在所述玻璃基板上的围堰与键合层；/n所述金属焊垫上沉积有增强层；/n所述光电器件封装结构除所述玻璃基板外的五个面均制作有遮光阻焊层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
