[实用新型]三维堆叠结构有效
| 申请号： | 201921040250.2 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210182356U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种三维堆叠结构，三维堆叠结构包括电连接的多个半导体封装结构，半导体封装结构包括电路板、芯片、金属焊线、封装层主体、第一金属凸块及第二金属凸块；第一金属凸块位于封装层主体的顶面上且与第一金属焊线电连接，第二金属凸块位于封装层主体的侧面上且与第二金属焊线电连接；半导体封装结构的电性引出端包括第一金属凸块、第二金属凸块及电路板第二面，且多个半导体封装结构通过电性引出端的电连接构成三维堆叠结构。本实用新型制备工艺简单，可以随需求往纵向、横向及侧向电连接半导体封装结构，可提高三维封装的灵活性，扩大三维封装的应用，提高半导体封装结构的密集度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921040250.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种免疫测试检验取样管
- 下一篇：一种市政绿化养护工具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
