[实用新型]一种双层电路板结构有效
| 申请号： | 201921034868.8 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210444570U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 许相会 | 申请（专利权）人： | 上海山崎电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 201708 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板层状结构，其特征在于：所述第一电路板和第二电路板之间设置有转动装置，所述转动装置包括依次穿过第一电路板和第二电路板的主转杆，所述主转杆与第一电路板转动设置，所述主转杆与第二电路板固定设置，所述主转杆与第二电路板之间设置有绝缘装置，该实用新型设置双层电路板，既满足双层电路板之间的绝缘要求，双层电路板之间可以发生相对转动，方便电路板检修和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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