[实用新型]积层陶瓷电容器的散热结构有效
| 申请号： | 201921028810.2 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210378769U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 萧朝光;苏纯玉;王世荣;高振洋 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/258 | 分类号： | H01G4/258;H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种积层陶瓷电容器的散热结构，其中该电容器本体包含上下堆栈的多个陶瓷介电层，并于各陶瓷介电层之间及外侧设置有以交错方式堆栈的多个内电极，且电容器本体两端处设置有与各内电极形成电性连接的外部端电极，又两个外部端电极相对向内延伸有至少一对以镜像对称方式设置于电容器本体外表面上的金属层，便可藉由电容器本体于上盖位置的金属层与空气作大面积的接触或对流来释放蓄积的高温热量之外，亦可利用下盖位置的金属层以最有效率的热传导方式更迅速引导至电路板并释放至外界，或者是上盖与下盖位置共同设置的金属层通过增加金属散热面积的方式同时散热，以延迟积层陶瓷电容器因温升现象所造成电容值的不稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 散热 结构 | ||
【主权项】：
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