[实用新型]一种半导体设备用密封性能检验机构有效

专利信息
申请号: 201921021800.6 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210221427U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 申请(专利权)人: 无锡迪渊特科技有限公司
主分类号: G01M3/28 分类号: G01M3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备用密封性能检验机构,包括底座,该半导体设备用密封性能检验机构,通过螺母与螺栓将波纹管与对接板和第二侧板固定,通过设有电动伸缩杆对波纹管进行拉伸,使波纹管处于适应长度,避免了抽气时波纹管的负压收缩变形,对波纹管本身起到保护作用,适用范围广泛,本设计不仅仅适用于焊接圆形法兰的波纹管,还适用于焊接椭圆形、三角形等任意形状法兰的波纹管,具有通用性,本机构结构小巧简单,拆卸方便,提高了波纹管的检漏效率,整体结构合理,使用便捷,密封性能好,利于后期检验时的准确对,此工装结构有效的提高了检漏的可靠性,减少了检漏时间,同时排除了波纹管存在漏点的可能性等特点。
搜索关键词: 一种 半导体 备用 密封 性能 检验 机构
【主权项】:
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