[实用新型]测试结构有效
| 申请号： | 201920996919.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209822633U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张志伟 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 11438 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种测试结构，所述测试结构包括：衬底、测试电路、止裂槽和封口层，所述衬底包括切割区；测试电路形成于所述切割区；止裂槽形成于所述切割区，且所述止裂槽排布于所述测试电路的侧部；封口层形成于所述衬底表面，覆盖所述止裂槽以使所述止裂槽内形成气体间隙。通过止裂槽解决了在沿切割道切割晶圆时，由于测试电路中的金属层的影响导致切割道龟裂，将切割应力传递至晶粒区域，进而可能破坏晶粒区的问题，有利于提高产品良品率和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 止裂槽 测试电路 切割区 测试结构 封口层 切割道 衬底 切割 衬底表面 晶粒区域 气体间隙 应力传递 金属层 晶粒区 良品率 龟裂 晶圆 排布 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：/n衬底，所述衬底包括切割区；/n测试电路，形成于所述切割区；/n止裂槽，形成于所述切割区，且所述止裂槽排布于所述测试电路的侧部；/n封口层，形成于所述衬底表面，覆盖所述止裂槽以使所述止裂槽内形成气体间隙。/n
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