[实用新型]一种封装芯片引脚处理装置有效

申请号：	201920989372.X	申请日：	2019-06-27
公开（公告）号：	CN209859923U	公开（公告）日：	2019-12-27
发明（设计）人：	黄峰荣;何亮;张玉凡	申请（专利权）人：	遂宁合芯半导体有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司	代理人：	顾惠忠
地址：	629000 四川省遂宁市船山区物流***	国省代码：	四川;51
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摘要：	本实用新型提供一种封装芯片引脚处理装置，属于芯片封装技术领域，包括工作台，工作台的顶部设置有物料槽，物料槽内设置有推送板，推送板与物料槽滑动配合，推送板的侧壁上设置有固定套，物料槽的旁侧设置有推料组件，推料组件的一端与固定套固定连接，工作台的顶部设置有L型架，L型架上设置有整形组件，L型架的旁侧呈水平设置有电动推杆，电动推杆的输出端固定连接有挡板，工作台上设置有落料槽，落料槽的下方设置有存料箱，存料箱与工作台的底端固定连接，本实用新型解决了人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格，不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源的的问题。
搜索关键词：	物料槽工作台引脚推送板本实用新型电动推杆顶部设置推料组件存料箱固定套落料槽芯片封装技术挡板镊子处理装置封装芯片滑动配合人力资源水平设置整形组件输出端再使用检测侧壁底端治具校正跨度生产
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【主权项】：

1.一种封装芯片引脚处理装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部设置有物料槽(2)，所述物料槽(2)内设置有推送板(21)，所述推送板(21)与所述物料槽(2)滑动配合，所述推送板(21)的侧壁上设置有固定套(22)，所述物料槽(2)的旁侧设置有推料组件(3)，所述推料组件(3)的一端与所述固定套(22)固定连接，所述工作台(1)的顶部设置有L型架(4)，所述L型架(4)上设置有整形组件(5)，并且所述整形组件(5)位于所述物料槽(2)的上方，所述L型架(4)的旁侧呈水平设置有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端固定连接有挡板(7)，所述挡板(7)的侧壁与所述物料槽(2)的一端抵触，所述工作台(1)上设置有落料槽(8)，并且所述落料槽(8)靠近所述挡板(7)的一侧，所述落料槽(8)的下方设置有存料箱(9)，所述存料箱(9)与所述工作台(1)的底端固定连接。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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