[实用新型]一种电磁电容全贴合整机结构有效
申请号: | 201920988566.8 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN210136445U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 林志林 | 申请(专利权)人: | 林志林 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 366300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电磁电容全贴合整机结构,涉及到电磁电容领域,包括装置本体,所述装置本体的下表面固定连接有底座,所述底座的下表面四角处均固定连接有箱体,所述箱体的顶端内壁固定连接弹簧的一端,所述弹簧的另一端固定连接有安装杆,所述安装杆的底端贯穿箱体的底端中部并位于箱体的下方,所述安装杆的底端安装有万向轮,所述底座的下表面固定连接有调节箱,所述调节箱的顶端内壁固定连接有固定块,所述固定块的中部通过轴承活动连接有转轴。本实用新型通过万向轮的设置,能够使装置本体达到便于移动的效果,通过弹簧的设置,能够对装置本体在移动过程中受到的震动进行有效的吸收,从而能够起到缓冲效果。 | ||
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【主权项】:
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