[实用新型]一种电子元器件的焊接工装有效

专利信息
申请号: 201920984499.2 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210231850U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 朱胜亮 申请(专利权)人: 江苏怡通控制系统有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 代理人: 苏向银
地址: 224056 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件的焊接工装,包括台板,所述台板的两端处通过转轴与支撑座转动连接,所述台板的中部开设有矩形结构的安装槽,所述安装槽的内部对称安装有滑杆,所述滑杆之间安装有两组用于夹持电路板的夹持块,所述夹持块的两端均与套设在对应滑杆上的滑套固定连接,两组所述夹持块相离的一侧均安装有固定装置。本实用新型中,据电路板的尺寸,可以完成夹持块间距的调节,从而能够适应不同尺寸电路板的焊接,同时,在焊接的过程中为了避免电路板在焊枪的作用下跳动,因此,通过力臂带动压辊作用在电路板的两侧处,使得电路板与卡槽紧密接触,保持压紧状态,从而避免电路板在焊接时跳动,影响焊接质量。
搜索关键词: 一种 电子元器件 焊接 工装
【主权项】:
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