[实用新型]一种激光焊接机有效

专利信息
申请号: 201920984171.0 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210649027U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林开好 申请(专利权)人: 林开好
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 231100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种激光焊接机,属于激光焊接技术领域,包括双头焊接机本体(1),所述双头焊接机本体(1)顶部和内部分别设置有焊接光路箱体(2),每一所述焊接光路箱体(2)外部均设置有焊接头(3),所述焊接光路箱体(2)内设置有与所述焊接头(3)电连接的用于发射激光的焊接光路,所述双头焊接机本体(1)上设置有底板(4),所述底板(4)上设置有装配体(5),所述装配体(5)上固定有材料(6),两个所述焊接头(3)分置于所述底板(4)两侧且分别对所述材料(6)进行激光焊接操作。本实用新型提供的激光焊接机可以灵活地对材料进行焊接,且进行位置微调整,使得材料焊接操作更准确精细,灵活方便。
搜索关键词: 一种 激光焊接机
【主权项】:
暂无信息
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