[实用新型]封装器件和电子设备有效
| 申请号： | 201920980548.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210110744U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 乔云飞;胡竣富;王军鹤 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种封装器件，用以通过焊料与基板焊接相连。所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。本申请实施例所示封装器件中封装面的非焊接区内设有所述凸点，在所述封装器件焊接于基板上时，由于所述凸点的熔点大于焊料的熔点，所述凸点不会熔化而能对所述基板起支撑作用，使所述封装器件与所述基板之间有足够的焊接高度，可以降低焊接过程中焊料外溢的比例，避免了相邻焊盘之间焊料连接引起的短路问题。本申请实施例还提供一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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