[实用新型]基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC有效
| 申请号： | 201920975377.7 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210429795U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 杨利明 | 申请（专利权）人： | 深圳市富满电子集团股份有限公司;深圳市尚明精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有多个引脚和并排设置的一对基岛，基岛的外形呈多边形；该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。本实用新型结构简洁紧凑、生产效率高，生产出的封装IC体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛斜置 双基岛 ic 引线 支架 封装 | ||
【主权项】：
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