[实用新型]一种枕式包装端封打孔装置有效

专利信息
申请号: 201920975237.X 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210414796U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 李天洋 申请(专利权)人: 北京大森包装机械有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B65B61/16
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营
地址: 102200 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种枕式包装端封打孔装置,包括:由竖直平面内平行设置的上端封组件和下端封组件构成的端封机构;驱动上端封组件和下端封组件之一朝向对方运动的驱动机构,及限制所驱动的端封组件所述运动的轨道;打孔机构,通过安装支架装配在上端封组件上,安装支架上装配的气缸设置在上端封组件顶部,通过气缸驱动竖直方向移动的打孔刀贯穿所述上端封组件朝向下端封组件设置。采用上述结构,可以同时对包装袋完成端封和打孔。
搜索关键词: 一种 包装 打孔 装置
【主权项】:
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