[实用新型]一种集成电路板生产用焊接切割装置有效

专利信息
申请号: 201920962463.4 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210388000U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 李子考;喻凤翔 申请(专利权)人: 盐城华旭光电技术有限公司
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00;B23K37/04
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 范登峰
地址: 224014 江苏省盐城市盐都*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板生产用焊接切割装置,涉及焊接切割技术领域,包括工作台,所述工作台的上表面固定安装有电机支座,所述电机的驱动端设置有旋转轴,所述旋转轴的外部固定有切割片,所述电动推箱的一侧固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端嵌入安装在夹持装置的一侧,所述夹持装置的上方固定安装有集成电路板,所述工作台的上表面靠近夹持装置的一侧固定安装有隔音装置,通过将集成电路板放置在上夹板与下夹板中间进行夹持固定,上夹板与下夹板固定安装在伸缩件与支撑件上,可以有效的将集成电路板进行固定,防止在对其进行切割时晃动造成切割位置的错误,造成集成电路板的损坏。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 生产 焊接 切割 装置
【主权项】:
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