[实用新型]机械手臂及晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201920961459.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN209981195U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 丁洋;陈章晏;颜超仁 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂及晶圆清洗装置。所述机械手臂包括：第一手臂，具有用于承载一晶圆的第一承载部，且所述第一承载部中具有一镂空部；第二手臂，具有用于承载所述晶圆的第二承载部；驱动结构，连接所述第二手臂，用于驱动所述第二承载部进行水平翻转运动；所述驱动结构还用于驱动所述第二承载部沿竖直方向进行升降运动，以穿过所述镂空部。本实用新型无需设置额外的翻转单元，节省了机台空间，进而减小了机台的占地面积；同时，也降低了晶圆损伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 晶圆 手臂 本实用新型 机械手臂 驱动结构 镂空部 半导体制造技术 机台 晶圆清洗装置 驱动 翻转单元 机台空间 升降运动 水平翻转 减小 竖直 损伤 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种机械手臂，其特征在于，包括：/n第一手臂，具有用于承载一晶圆的第一承载部，且所述第一承载部中具有一镂空部；/n第二手臂，具有用于承载所述晶圆的第二承载部；/n驱动结构，连接所述第二手臂，用于驱动所述第二承载部进行水平翻转运动；所述驱动结构还用于驱动所述第二承载部沿竖直方向进行升降运动，以穿过所述镂空部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
