[实用新型]一种硅片抗拉可定位切割装置

摘要

本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片抗拉可定位切割装置，包括底座，所述底座内腔的右侧壁固定安装有固定板，所述固定板的左侧固定安装有伺服电机。该硅片抗拉可定位切割装置，通过启动伺服电机，使螺纹杆转动，活动套杆受到螺纹杆转动时的螺纹推力而左右移动，当硅片需要进行切割操作时，先将硅片放置在底座的上方，然后控制伺服电机的转动，使推动板左移，将硅片左推并穿过激光切割头，启动液压泵，通过在活动板与压板之间设置压缩弹簧和固定杆，使压板下压硅片时，对压力硅片所受到的压力具有一定的缓冲效果，使其不易压坏，且硅片所受的压力更加均匀，即可将硅片固定，使设备达到定位稳固的效果。