[实用新型]PCB恒温加热焊接台有效

专利信息
申请号: 201920930321.X 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210789738U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 魏启亮 申请(专利权)人: 山东凡立电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 代理人: 唐海力;李志刚
地址: 250031 山东省济南市天*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种PCB恒温加热焊接台。该加热焊接台包括底板,设置于底板上方并与底板相连的加热台主体,设置于加热台主体一端的AC插座,设置于加热台主体顶部的船型开关,以及设置于加热台主体上方并与加热台主体顶部存在间隙的PTC芯体;所述PTC芯体上方设有与加热台主体相连,且其底面与加热台主体顶面之间存在间隙的方盒盖;所述PTC芯体通过凹型模板固定于方盒盖的下方。本申请解决了现有加热台加热到焊接温度时间较长、生产成本高、主要发热元件易损坏以及PTC加热芯没有安全保护装置。
搜索关键词: pcb 恒温 加热 焊接
【主权项】:
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