[实用新型]一种防止MOS管引脚软化的散热装置有效
| 申请号： | 201920920469.5 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210143170U | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 林伟龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市昌豪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止MOS管引脚软化的散热装置，包括工作台、外壳、隔板和热泵，其特征在于：所述外壳上表面固定安装有工作台，所述工作台中间位置固定安装有照明灯，所述外壳底部固定安装有支脚，所述外壳内部安装有隔板，所述隔板将外壳内腔隔成五个小空间，且中间空间安装有热泵。本实用新型，通过安装热泵进行电子制冷，从而实现MOS管引脚软化额散热过程，即将电路板固定到吸盘上进行固定，通过软橡胶垫，使电路板底部形成一个密封的空间，通过制冷极对电路板下端的密封空间进行降温，在利用风扇将翅片上的冷空气吹到电路板，实现电路板上MOS管引脚焊接工程中的快速降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 mos 引脚 软化 散热 装置 | ||
【主权项】：
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