[实用新型]硅片花篮换向装置有效
| 申请号： | 201920920064.1 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209981190U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 顾韻 | 申请（专利权）人： | 无锡市南亚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 34158 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片花篮的输送装置，尤其是硅片花篮换向装置，包括升降驱动装置；升降座，所述升降座安装在升降驱动装置上；换向座，所述换向座的顶部与升降座转动连接，所述硅片花篮放置在换向座上；换向轮，所述换向轮安装在换向座的底部；及换向导轨，所述换向导轨位于升降驱动装置的一侧，所述换向轮滑动位于换向导轨上。本实用新型提供的硅片花篮换向装置结构简单、硅片花篮翻转迅速、且翻转过程平稳、振动小、硅片不易损坏，且能够自动将翻转好的硅片花篮输送给其它输送线，降低劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片花篮 换向座 升降驱动装置 换向导轨 升降座 翻转 本实用新型 换向轮 换向装置结构 换向装置 输送装置 转动连接 输送线 硅片 换向 轮滑 | ||
【主权项】：
1.硅片花篮换向装置，其特征在于，包括/n升降驱动装置；/n升降座，所述升降座安装在升降驱动装置上；/n换向座，所述换向座的顶部与升降座转动连接，所述硅片花篮放置在换向座上；/n换向轮，所述换向轮安装在换向座的底部；及/n换向导轨，所述换向导轨位于升降驱动装置的一侧，所述换向轮滑动位于换向导轨上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
