[实用新型]电路保护元件有效

专利信息
申请号: 201920910708.9 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN209691684U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 鹫崎智幸;中村幸二郎;田中正治 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01H37/76 分类号: H01H37/76;H01H37/02
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 高颖<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型的目的在于提供一种能够提高耐硫化特性的电路保护元件。本实用新型的电路保护元件具备:绝缘基板(11);一对上表面电极(12),设置在所述绝缘基板(11)的上表面的两端部;元件部(13),与所述一对上表面电极(12)电连接;以及绝缘层(17),由覆盖所述元件部(13)的树脂构成,所述元件部(13)通过从所述绝缘基板(11)的上表面侧起按电阻率从小到大的顺序层叠多个金属层(13d)而构成,且由其上层的所述金属层(13d)覆盖下层的所述金属层(13d)的整面。
搜索关键词: 绝缘基板 金属层 元件部 电路保护元件 本实用新型 上表面电极 上表面 绝缘层 电连接 电阻率 两端部 树脂 硫化 覆盖 下层 上层
【主权项】:
1.一种电路保护元件,其特征在于,具备:/n绝缘基板;/n一对上表面电极,设置在所述绝缘基板的上表面的两端部;/n元件部,与所述一对上表面电极电连接;以及/n绝缘层,覆盖所述元件部,/n所述元件部通过从所述绝缘基板的上表面侧起按电阻率从小到大的顺序层叠多个金属层而构成,且由其上侧的所述金属层覆盖下侧的所述金属层的整面。/n
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