[实用新型]一种封装芯片的开盖去封装装置有效
| 申请号： | 201920906702.4 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN209747479U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 袁文婷;吕疆涛;任艳艳;李丽;张庆胜;李虹飞;牛鑫;吕颖利;赵海发;张新军;闫江卫;叶光雨 | 申请（专利权）人： | 济源职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11297 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人： | 封明艳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 459000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及开封装置技术领域，具体为一种封装芯片的开盖去封装装置，包括开盖装置本体，开盖装置本体中间上端开设有滑槽，滑槽内滑动连接放置抽屉，放置抽屉内放置有封装芯片，开盖装置本体上端两侧通过固定螺栓固定连接液压缸，液压缸输出端焊接拆封板，拆封板下端焊接固定推板，有益效果为：可以通过机械进行芯片的固定以及封盖的去除，可以有效的节省劳动量，降低人工成本，增加工作效率，精度更高，安全性更高，并且具有更强的适应性，可以固定不同规格的芯片并将封盖去除。 | ||
| 搜索关键词： | 开盖装置 拆封 封装芯片 液压缸 上端 滑槽 抽屉 芯片 本实用新型 封盖去除 封装装置 工作效率 固定螺栓 焊接固定 滑动连接 开封装置 人工成本 输出端 封盖 开盖 推板 下端 去除 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片的开盖去封装装置，包括开盖装置本体（1），其特征在于：所述开盖装置本体（1）中间上端开设有滑槽，滑槽内滑动连接放置抽屉（2），所述放置抽屉（2）内放置有封装芯片（3），所述开盖装置本体（1）上端两侧通过固定螺栓固定连接液压缸（5），所述液压缸（5）输出端焊接拆封板（6），所述拆封板（6）下端焊接固定推板（7）。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
