[实用新型]晶圆清洗装置有效

申请号：	201920901746.8	申请日：	2019-06-14
公开（公告）号：	CN209981177U	公开（公告）日：	2020-01-21
发明（设计）人：	卢思源;陈章晏;云巴图;颜超仁	申请（专利权）人：	德淮半导体有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	孙佳胤;陈丽丽
地址：	223300 江苏***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	暂无信息	说明书：	暂无信息
摘要：	本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括：支撑台，用于承载晶圆；屏蔽板，与所述支撑台同轴设置，且位于所述支撑台上方；第一喷孔，位于所述屏蔽板的中心，用于向所述晶圆喷射清洗液；多个第二喷孔，位于所述屏蔽板上，用于向所述晶圆喷射干燥气体。本实用新型提供的晶圆清洗装置，通过在所述屏蔽板的中心设置用于喷射清洗液的第一喷孔，从而使得在使用干燥气体干燥晶圆的过程中，即使所述屏蔽板旋转，也不会使得清洗液在离心力的作用下被甩出，避免了对晶圆造成二次污染，提高了晶圆清洗装置的清洗效果。
搜索关键词：	屏蔽板晶圆晶圆清洗装置清洗液喷孔本实用新型支撑台喷射半导体制造技术喷射干燥气体二次污染干燥气体清洗效果清洗装置同轴设置中心设置甩出种晶承载支撑
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【主权项】：

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：/n支撑台，用于承载晶圆；/n屏蔽板，与所述支撑台同轴设置，且位于所述支撑台上方；/n第一喷孔，位于所述屏蔽板的中心，用于向所述晶圆喷射清洗液；/n多个第二喷孔，位于所述屏蔽板上，用于向所述晶圆喷射干燥气体。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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