[实用新型]一种硅片切片装置有效

专利信息
申请号: 201920890980.5 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN210336482U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 李杰;朱棣;于友;刘世伟;石坚 申请(专利权)人: 山东九思新材料科技有限责任公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/02
代理公司: 济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249 代理人: 曹媛媛
地址: 273213 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种硅片切片装置,包括底板和电机,所述底板的顶部通过螺栓固定有固定架,且固定架的一侧转动连接有传动辊,所述电机输出轴上绕接有钢绳,且钢绳的另一端与传动辊相连接,所述底板顶部的两侧均焊接有固定块,且两个固定块相对的一侧外壁上均开有滑槽,所述底板的底部通过螺栓固定有固定杆。本实用新型能够把硅片固定在滑块上,从而在滑块的带动下带动原料进行移动到钢绳处切割,提高了装置的灵活性,能够吹去钢绳上的杂质,防止杂质对其造成影响,而且吹动的杂质能够落入固定筒上的水中,吸收杂质,防止其污染环境,能够抽取箱体中的水通过喷头喷出,清洗钢绳上杂质的同时也能给其降温,使其能够连续工作。
搜索关键词: 一种 硅片 切片 装置
【主权项】:
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