[实用新型]贴片式通信线路保护器有效

专利信息
申请号: 201920886623.1 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN210200438U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 李峰;王开成;韩乔磊;沈十林;钱朝勇;章俊;张伟 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/14;H01C1/022;H01C17/02;H01C17/28
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 200092 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种贴片式通信线路保护器,用于抑制过流及浪涌防护,按表面贴装工艺的外形和无铅回流焊工艺要求设计,至少包括引脚电极片、热敏电阻芯片和外壳,所述引脚电极片一面设有引脚弹片,在引脚电极片的上缘设有可弯折固定扣,通过弯折该固定扣,将陶瓷热敏电阻芯片扣固在外壳内;热敏电阻芯片,为片状结构,通过片状结构的二面表面电极层,并且热敏电阻芯片两面分别通过引脚弹片触点与引脚电极片连通外壳为至少在260℃高温下不变形的壳体,外壳底面开口,通过隔层将外壳内部分成2‑4个独立空间;每个独立空间分别装一个热敏电阻芯片。其可配套自动化产线,不需人工插件或用手工焊接或波峰焊等,可整板一次回流焊完成表面贴装。
搜索关键词: 贴片式 通信线路 保护
【主权项】:
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