[实用新型]一种新型电子元器件用快速干燥的点胶装置有效
| 申请号： | 201920867238.2 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN210675761U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 方坤才 | 申请（专利权）人： | 深圳晶芯半导体封测有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区光明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型电子元器件用快速干燥的点胶装置，涉及电子元器件技术领域。该新型电子元器件用快速干燥的点胶装置，包括支撑板，所述支撑板顶部之间滑动连接有点胶装置，所述支撑板之间点胶装置的下方滑动连接有固定装置，所述支撑板的内部固定连接有烘干装置，所述支撑板的底端固定安装有底板，所述连接板的顶部转动连接有转盘。该新型电子元器件用快速干燥的点胶装置，使点胶更加的均匀，提高了点胶的质量，避免了点胶不均匀对于电子元器件性能的影响，提高了点胶后的干燥速度，且烘干的更加均匀，避免了电子配件的使用性能因胶液没有充分干燥而受到破坏，同时也避免了胶液的浪费，更加的经济环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元器件 快速 干燥 装置 | ||
【主权项】：
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