[实用新型]一种复合型导热垫片有效
| 申请号： | 201920858949.3 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210381717U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黎海涛;林秋燕;徐保 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子散热领域，公开了一种复合型导热垫片，包括导热矽胶布，所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层，所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层，所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜，所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有离型层，本实用新型由于复合了导热矽胶布层，起支撑定型作用的同时，提高了产品拉伸强度，撕裂强度及介电性；低硬度导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能，薄的硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层赋予表面粘性，减小界面热阻，提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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