[实用新型]一种LED显示结构有效
| 申请号： | 201920858000.3 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209747512U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张雨晨 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈伟斌<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体发光器件技术领域，特别是涉及一种LED显示结构，包括基板，所述基板设有焊盘，所述焊盘上设有LED集成芯片，所述LED集成芯片包含有若干个独立控制的发光点，所述LED集成芯片的电极通过键合线与所述基板的电路导通，所述发光点的顶部设有量子点层，所述量子点层的顶部设有滤光层，利用封装胶将所述发光点、量子点层和滤光层组成的发光单元进行封装。本实用新型通过使用集成式的LED芯片，可以极大减少芯片尺寸，只需一个芯片，其具有多个独立控制的发光点，可有效的降低LED显示的间距，提高显示密度，提升显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 发光点 量子点层 基板 本实用新型 独立控制 滤光层 焊盘 芯片 半导体发光器件 电路导通 发光单元 封装胶 集成式 键合线 电极 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED显示结构，其特征在于，包括基板，所述基板设有焊盘，所述焊盘上设有LED集成芯片，所述LED集成芯片包含有若干个独立控制的发光点，所述LED集成芯片的电极通过键合线与所述基板的电路导通，所述发光点的顶部设有量子点层，所述量子点层的顶部设有滤光层，利用封装胶将所述发光点、量子点层和滤光层组成的发光单元进行封装。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶台股份有限公司，未经深圳市晶台股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920858000.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调整出光光形的LED产品
- 下一篇：一种封装式隔离电容器
- 同类专利
- 专利分类
