[实用新型]一种防烧卡的多层多卡温控箱有效
| 申请号： | 201920855010.1 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210405956U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 任超 | 申请（专利权）人： | 苏州正田美佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02;H05K1/02;B29C45/78 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防烧卡的多层多卡温控箱，涉及热流道温控箱领域，包括温控箱箱体，温控箱箱体分为多层，层与层之间使用隔板隔开，每一层温控箱箱体内部的顶板和底板上相对应位置设置有多个卡槽，每层温控箱箱体内部的后板上对应上下卡槽位置处设置有卡座，卡座上设置有15条自由伸缩的小铜片，每层温控箱箱体内部设置有多个温控卡，温控卡设置在卡槽内，温控卡上设置有接通温控卡电源的插针，还包括温控箱箱体顶部设置的显示系统，本实用新型选用插针面积较大的温控卡和设置有15个自由伸缩小铜片的卡座，使插针与卡座的接触面积变大，承受更大的电流通过，防止烧卡，温控箱设置成多层，可以同时温控更多台热流道机台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防烧卡 多层 温控 | ||
【主权项】：
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