[实用新型]反装中频加温压力表铜接头毛坯总成有效

专利信息
申请号: 201920852305.3 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210089914U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 张骆乐;喻胜军;陈显忠;梁银新;颜永炎;邵定华 申请(专利权)人: 杭州丰源铜业有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 311400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 反装中频加温压力表铜接头毛坯总成,属于压力仪表配件技术领域。其特征在于包括总成上部、总成中部和总成下部,总成上部、总成中部和总成下部贯穿设置内气道,总成上部顶部设有凹槽,凹槽一侧设有安装固定孔,另一侧设有机芯安装孔,凹槽下方设有弹簧管接口,弹簧管接口与内气道相通,总成中部为柱状结构,总成中部底部直径扩大形成表壳座,总成下部表面设有扳口和外螺纹,总成下部底部设有阻尼孔,阻尼孔与内气道相通。上述的反装中频加温压力表铜接头毛坯总成,结构简单,设计合理,通过对总成上部、总成中部和总成下部结构改进以及配合中频加温红冲法,实现了压力表铜接头的反向安装,并达到了力学指标,保证了整体质量。
搜索关键词: 中频 加温 压力表 接头 毛坯 总成
【主权项】:
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