[实用新型]一种半导体测试用编带机有效
| 申请号： | 201920841767.5 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN210655419U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 邢小亮 | 申请（专利权）人： | 无锡世百德微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H19/30 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试用编带机，包括底座，所述底座的上设有安装块，所述安装块的底部设有滑腔，所述滑腔内滑动插设有滑杆，所述滑杆的一端贯穿滑腔的内底部并向外延伸，所述滑杆延伸的一端与底座的顶部固定连接，所述安装块一侧外壁的底部固定连接有固定块，所述固定块与底座的顶部通过花篮螺丝连接，所述安装块靠近固定块的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿安装块并向外延伸，所述电机的输出轴延伸的一端固定连接有圆形挡板，所述圆形挡板远离安装块的一侧设有安装槽。本实用新型中通过多处卡接结构的设置，当绕带完成后，可以快速的取下成品，从而保证了编带机的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 用编带机 | ||
【主权项】：
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