[实用新型]一种硅片切割用钢线缠绕装置有效
| 申请号： | 201920832588.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211104916U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 冯强;邹文龙;杜嘉威 | 申请（专利权）人： | 苏州晶樱光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片切割用钢线缠绕装置，包括固定底座、下底座、上盖板和线轮，固定底座为倒T形底座，固定底座的顶部对称设有两个轴孔，下底座为倒U形底座，下底座的开口与固定底座相对，下底座的顶部设有两个与轴孔对应的销钉孔，下底座与固定底座之间通过销钉孔与轴孔对应固定，下底座顶部设有与其垂直匹配的柱形镶件；上盖板与镶件的顶部对应设有定位孔，上盖板与镶件顶部之间通过与定位孔匹配的螺丝固定连接；线轮内侧上下均设有倒角，下底座的两侧外部以及上盖板的两侧分别设有与倒角匹配的斜边。本实用新型的目的是提供一种硅片切割用钢线缠绕装置，通过加长绕线轮长度，并设计相应的固定底座，使得单线轮绕线量大幅度增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 用钢线 缠绕 装置 | ||
【主权项】：
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