[实用新型]一种铝电解电容生产用导针自动加料装置有效
| 申请号： | 201920831819.0 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN210467602U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 吴幽阳;成琳;吴海斌 | 申请（专利权）人： | 上海永铭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝电解电容生产用导针自动加料装置，包括顶面开口的料斗，料斗的顶部设有盖，由盖将料斗顶面的开口完全覆盖，料斗的底部设有振动基座，由振动基座带动料斗振动，料斗的侧面形成有导针出料通道，导针出料通道上设有导针放料出口，导针出料通道内设有N根立柱，N≥1，每根立柱的下边缘距离导针出料通道的底面有一定的距离。采用本实用新型提供的装置后，可以采用一种更加方便有效的导针加料方式，可以有效减少导针人工加料的次数，并能够有效控制导针相互交错聚拢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 生产 用导针 自动 加料 装置 | ||
【主权项】：
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