[实用新型]一种应用于5g通信的PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201920831346.4 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN210157464U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 林国平;唐道福;张可;霍伟俗 申请(专利权)人: 深圳市丰达兴线路板制造有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K5/02
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 李海燕
地址: 518104 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于5g通信的PCB线路板,包括PCB主体、安装框架、保护框体、螺柱、弹簧及紧固机构,PCB主体表面设置有安装框架,PCB主体表面位于安装框架内部预留有芯片焊点,保护框体与安装框架相连,螺柱穿过保护框体的四个角分别于安装框架的四个角相连,螺柱外侧位于保护框体上方设置有弹簧,保护框体上表面还设置有若干紧固机构,紧固机构底端位于保护框体内部,该实用新型结构合理,通过旋转调节螺杆,使调节螺杆底端的压板压在芯片上表面,将芯片固定住,即使基于该PCB主体的设备受到较强的冲击力/撞击力,芯片仍然固定在PCB主体上,保证芯片不会脱落,抗震性能大大提升。
搜索关键词: 一种 应用于 通信 pcb 线路板
【主权项】:
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