[实用新型]可弯折的金属基印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920828787.9 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN210247140U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 林日妹 申请(专利权)人: 林日妹
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 524000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了可弯折的金属基印刷电路板,包括阻焊层、转动装置和卡接装置;所述导热硅胶绝缘片的上表面与铜箔片的下表面连接,所述导热硅胶绝缘片下表面的两端分别与第一基板和第二基板的上表面连接;所述转动装置包括固定杆、转动轴、转动槽、固定筒、转筒和通槽,所述固定杆设有两个,两个固定杆的左端与第一基板的侧面连接,两个固定杆的右端与转动轴的侧面连接,所述固定筒设在与转动轴相对的第二基板侧面,所述固定筒的内侧面与转筒的外侧面转动连接,所述通槽贯穿固定筒和转筒的侧面,本可弯折的金属基印刷电路板可方便的将电路板折弯,实现特殊的用途,并且可以将弯折成一定角度的电路板固定角度。
搜索关键词: 可弯折 金属 印刷 电路板
【主权项】:
暂无信息
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