[实用新型]一种芯片顶取机构有效
| 申请号： | 201920820120.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210176006U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吴杨波;卢刚;李小艳 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G47/82 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523870 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及共晶焊接设备技术领域，具体涉及一种芯片顶取机构，包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中，顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆，连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接；与现有技术相比，伺服电机传动比步进电机更稳定，使顶针移动量更加准确，提高了产品质量，提高了工作效率，解决了以往工作效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 机构 | ||
【主权项】：
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