[实用新型]大电流半导体功率器件有效
| 申请号： | 201920813483.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209785910U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;叶鹏;杨卓 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件，尤其是一种具有一种大电流半导体功率器件，属于半导体器件封装技术领域。所述大电流半导体功率器件包括：引线框架，所述引线框架包括载片基岛区和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚，所述第一引脚包括连为一体的键合部和引出部；所述第一引脚的引出部有多个；所述第一引脚还包括连接部，第一引脚的引出部两两通过所述连接部相连；半导体芯片，所述半导体芯片设于所述载片基岛区中，所述半导体芯片通过键合件与引脚组件连接；和封装树脂。所述大电流半导体功率器件能够增大了器件源极引脚与PCB板的接触面积以及提高了PCB板之间焊接的牢固性与可靠性，从而提高了器件在系统应用中的电流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 半导体功率器件 半导体芯片 引脚组件 大电流 引出部 引线框架 半导体器件封装 半导体器件 本实用新型 电流能力 封装树脂 系统应用 源极引脚 键合部 牢固性 岛区 基岛 键合 片基 载片 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种大电流半导体功率器件，其特征在于，所述大电流半导体功率器件包括：/n引线框架（100），所述引线框架（100）包括载片基岛区（110）和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚（120），所述第一引脚（120）包括连为一体的键合部（131）和引出部（132）；所述第一引脚（120）的引出部（132）有多个；所述第一引脚（120）还包括连接部（133），第一引脚（120）的引出部（132）两两通过所述连接部（133）相连；/n半导体芯片（200），所述半导体芯片（200）设于所述载片基岛区（110）中，所述半导体芯片（200）通过键合件（300）与引脚组件连接；/n和封装树脂（400）。/n
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