[实用新型]一种多芯低ESR的陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201920804522.5 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210052648U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郑惠茹;蔡约轩;朱敏蔚;吴明钊;王凯星 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/228 |
| 代理公司： | 35239 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种多芯低ESR的陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚，第一引脚形成有平行间隔布置的多个第一极板，第二引脚形成有平行间隔布置的多个第二极板，多个第一极板与多个第二极板平行交错布置，相邻的第一极板与第二极板之间设置有至少一个电容芯片，与现有技术中相比，增加了极板的数量，保证了电容芯片的数量，改变引脚引出端的引出方向，由原来的左右引出调整为前后引出，缩短了内部电容芯片的引出路径，降低陶瓷电容器的ESR值。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 引脚 平行间隔布置 陶瓷电容器 电容芯片 内部电容 平行交错 低ESR 多芯 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多芯低ESR的陶瓷电容器，其特征在于：包括第一引脚、第二引脚，第一引脚形成有平行间隔布置的多个第一极板，第二引脚形成有平行间隔布置的多个第二极板，多个第一极板与多个第二极板平行交错布置，相邻的第一极板与第二极板之间设置有至少一个电容芯片。/n
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