[实用新型]一种移载平台以及测试系统有效
| 申请号： | 201920774114.X | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN209784688U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘跃;江斌 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G09G3/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种移载平台以及测试系统。本实用新型提供的移载平台包括本体和电路板，本体能够承载待检测组件，电路板设置在本体上，且电路板分别与待检测组件的第一端子以及测试平台电连接。操作者仅需要将待检测组件的第一端子电连接到电路板一次，再将电路板每次电连接到不同的测试平台，就能够完成对待检测组件的不同性能测试。由于不需要对第一端子多次插拔，能够防止待检测组件的第一端子出现损坏现象，可有效提高待检测组件的性能及寿命。本实用新型提供的测试系统，通过应用如上提到的移载平台，能够防止待检测组件的第一端子出现损坏现象，可有效提高待检测组件的性能及寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 检测组件 电路板 本实用新型 移载平台 电连接 测试平台 测试系统 测试技术领域 性能测试 插拔 承载 应用 | ||
【主权项】：
1.一种移载平台，其特征在于，包括：/n本体(11)，被配置为放置待检测组件；/n电路板，设置于所述本体(11)上，且被配置为分别与所述待检测组件的第一端子(201)以及测试平台(2)电连接。/n
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