[实用新型]一种喷锡双面电路板有效
| 申请号： | 201920757179.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN210112386U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;高思;陈尧 | 申请（专利权）人： | 杭州鹏润电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种喷锡双面电路板，其包括电路板本体，所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理，所述电路板本体分为多块电路板单元，相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件；相邻所述电路板单元之间设置有连接组件，所述连接组件包括位于其中一个所述电路板单元上的拼接块以及位于相邻电路板单元上的拼接槽，所述拼接槽与所述拼接块相互拼接,所述电路板单元设置有连接杆，所述连接杆穿过与该电路板单元拼接的所述拼接块，所述连接杆的相对两端均贯穿所述电路板本体。本实用新型具有可拆卸且方便携带的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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