[实用新型]曲轴半圆键压装工具及压装工位有效
| 申请号： | 201920757123.8 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN210099905U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王冠男;马云涛;金龙;肖英伟;程学;尹继颖;丁晗晖;王金柱;孙力鹏;王远大 | 申请（专利权）人： | 北京现代汽车有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02;B23P19/02 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 陈庆超 |
| 地址： | 101300 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种曲轴半圆键压装工具及压装工位，所述压装工具用于将曲轴半圆键压装到曲轴上的半圆键安装槽内，所述压装工具包括套筒(1)、压块(2)以及驱动装置(3)，所述套筒(1)的筒壁上沿平行于该套筒(1)的轴线(A)形成有第一凹槽(11)，所述压块(2)可转动地安装在该第一凹槽(11)内，所述套筒(1)用于套设在所述曲轴上，所述驱动装置(3)用于驱动所述压块(2)转动，以使所述压块(2)将所述曲轴半圆键压装到所述半圆键安装槽内。通过驱动装置驱动压块转动以将半圆键压装至安装槽内，安装效率高，劳动强度小。 | ||
| 搜索关键词： | 曲轴 半圆 键压装 工具 压装工位 | ||
【主权项】：
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