[实用新型]一种层叠式PCB板有效
申请号: | 201920751881.9 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN210183640U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 李正强 | 申请(专利权)人: | 新昌县万铭制冷有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 312500 浙江省绍兴市新昌*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种层叠式PCB板,属于PCB板技术领域,一种层叠式PCB板,包括层叠式PCB板,层叠式PCB板包括三块PCB板本体和设置于PCB板本体上下表面的绝缘介质层,PCB板本体左右两端均设有安装组件,安装组件包括连接块、固定块和插板,且固定块与绝缘介质层侧壁之间固定连接,连接块和插板分别固定连接于固定块上下两端,连接块上端开凿有与插板相匹配的收纳槽,插板前后两侧均设有定位插杆,插板开凿有与定位插杆相匹配的定位通孔,定位插杆远离插板的一端固定连接有拨动拉杆,拨动拉杆上端固定连接有滑环,固定块下端开凿有一对条形槽,可以实现便于对多层PCB板进行组合安装,且有效提高PCB板的散热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 层叠 pcb | ||
【主权项】:
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