[实用新型]一种高散热的手机后盖有效
申请号: | 201920746658.5 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN209642741U | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 陈兰建 | 申请(专利权)人: | 赣州科之光智能科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘锦霞<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 341600江西省赣州市信丰县*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高散热的手机后盖,属于手机配件领域,包括盖体、位于所述盖体上用于将所述盖体安装到手机框架上的安装条以及位于所述盖体上用于凸出手机摄像头的穿孔,所述盖体为紫铜材质,所述盖体的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片,所述半导体制冷片与手机供电模块相连;该手机后盖结构简单,制造方便,可有效地对手机进行散热,提高手机的散热效率,同时具有防滑的作用,可在一定程度上避免手机滑落的危险,触感舒适。 | ||
搜索关键词: | 盖体 手机 半导体制冷片 导热 手机后盖结构 本实用新型 手机摄像头 凸出 盖体安装 供电模块 内部底面 散热效率 手机后盖 手机滑落 手机配件 紫铜材质 安装条 高散热 有效地 穿孔 散热 触感 防滑 制造 | ||
【主权项】:
1.一种高散热的手机后盖,包括盖体(1)、位于所述盖体(1)上用于将所述盖体(1)安装到手机框架上的安装条(2)以及位于所述盖体(1)上用于凸出手机摄像头的穿孔(3),其特征在于:所述盖体(1)为紫铜材质,所述盖体(1)的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片(5),所述半导体制冷片(5)与手机供电模块相连。/n
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