[实用新型]一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置有效
| 申请号： | 201920744504.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210328158U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘腾;潘江国;方常;卢大伟 | 申请（专利权）人： | 浙江展邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 325016 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置，包括制配装置主体、主箱、运输带和放置口，制配装置主体的中间部位固定连接有主箱，所主箱的顶部嵌入连接有放置口，主箱的正前方嵌入连接有显示屏，主箱的正前方嵌入连接有提示灯，提示灯的一侧嵌入连接有故障线，故障线的底部固定连接有电路板检测装置，电路板检测装置和检测装置发现不合格品时会将不合格品放置到排出口，再通过故障线控制提示灯提醒工作人员到排出口将不合格品拿出，从而可以在将进行不合格排出并且快速进行下一个电路板配制，采用前后都进行检测的方式，大大提高了成品的质量，也大大提高了工作效率，未来具有广泛的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 铝基加芯 印制 电路板 导热 材料 工用 配装 | ||
【主权项】：
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