[实用新型]一种半导体加工用晶棒切片机有效
| 申请号： | 201920738939.6 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210850876U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄辉成 | 申请（专利权）人： | 福建瑞维光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 350100 福建省福州市闽侯县荆溪镇关口村*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用晶棒切片机，其结构包括控制面板、底固定箱、操作台、置放格、顶位杆、调节钮、固定顶板、活动刀片、侧护板、放置台、后顶板。控制面板安装于操作台上表面，置放格位于操作台顶端，操作台焊接于底固定箱外表面，顶位杆安装于放置台上表面，本实用新型一种半导体加工用晶棒切片机，当设备开始运行时，通过其顶杆对物件进行固定，其活动刀片对其进行上下切动，其顶杆所顶的物件在切割的过程中有所变短时，其待压囊将通过挤压弹簧的推送力，往上挤压，其待压囊内部的气体将通过弯道囊跑入待膨槽内，对顶杆进行对其，其橡胶缓冲层与衔接格的摩擦来增大反冲的力，能够根据晶棒的大小，运行中一同跟进调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 切片机 | ||
【主权项】：
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