[实用新型]一种浮动射频连接器有效

专利信息
申请号: 201920735107.9 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209913182U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 杨存卡 申请(专利权)人: 东莞市林积为实业投资有限公司
主分类号: H01R24/50 分类号: H01R24/50;H01R12/71;H01R13/24;H01R13/11
代理公司: 44272 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 代理人: 张作林
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种浮动射频连接器;包括相互配合的公端和母端,公端包括第一PCB板和至少一个固定于第一PCB板上的公头,母端包括第二PCB板和至少一个对应于公头的弹性外导体,公头可以半径为R的圆周范围内轴向偏移地插接于弹性外导体中;本实用新型的有益效果体现为:在母端中装入弹性外导体,使公头通过弹性外导体装配到母头中,由于弹性外导体具有一定的弹性浮动空间,弹针在随着公头偏移的过程中能始终保持与母端的触盘接触,使公头的两端无需完全锁紧,其结构简单,可根据实际使用随意组合形成多PIN视频连接器,并且使用单侧不对称弹片,使图片始终提供一个侧向力,保证其与外导体的接触,增强接触稳定性,便于使用。
搜索关键词: 外导体 公头 母端 本实用新型 偏移 公端 浮动射频连接器 接触稳定性 视频连接器 弹性浮动 随意组合 不对称 侧向力 插接 触盘 弹片 弹针 母头 内轴 锁紧 装入 装配 配合 保证 图片
【主权项】:
1.一种浮动射频连接器,其特征在于:包括相互配合的公端和母端,所述公端包括第一PCB板和至少一个固定于所述第一PCB板上的公头,所述母端包括第二PCB板和至少一个对应于所述公头的弹性外导体,所述公头可以半径为R的圆周范围内轴向偏移地插接于所述弹性外导体中。/n
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