[实用新型]一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管有效

专利信息
申请号: 201920718475.2 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN209747504U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 吴炳刚;侯宏程;孟利君;汪波 申请(专利权)人: 沈阳飞达电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 侯蔚寰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 110032 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管,包括主体和防护套,所述主体的中部镶嵌有外壳,且外壳的左侧连接有凹槽,所述凹槽的中部开设有穿孔,且穿孔的左端连接有连接板,所述外壳的底端设置有脚垫,且脚垫的末端安置有耐磨层,所述外壳的右侧安装有移动壳,且移动壳的上下两端均设置有滑槽,所述滑槽的右端安装有挡板。该具有散热结构的塑封表贴封装晶体管设置有外壳,从而有效的保护内部摔落在地下受损,通过外壳的右端设置有移动壳,从而有效的防止插头插断受损,进而有效的为使用者保护插头,将挡板的卡槽卡合在移动壳上下两端的卡扣上,通过移动壳的内壁设置有挡板,从而有效的将移动壳内壁的滚轮进行固定。
搜索关键词: 移动壳 挡板 散热结构 上下两端 晶体管 表贴 滑槽 脚垫 内壁 塑封 封装 受损 本实用新型 的卡槽卡 插头 插头插 穿孔的 防护套 连接板 耐磨层 穿孔 底端 滚轮 摔落 左端 镶嵌 地下 安置
【主权项】:
1.一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管,包括主体(1)和防护套(11),其特征在于:所述主体(1)的中部镶嵌有外壳(2),且外壳(2)的左侧连接有凹槽(3),所述凹槽(3)的中部开设有穿孔(4),且穿孔(4)的左端连接有连接板(5),所述外壳(2)的底端设置有脚垫(6),且脚垫(6)的末端安置有耐磨层(7),所述外壳(2)的右侧安装有移动壳(8),且移动壳(8)的上下两端均设置有滑槽(9),所述滑槽(9)的右端安装有挡板(10),所述防护套(11)设置于移动壳(8)的右端。/n
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