[实用新型]一种用于油冷器中的芯片有效

专利信息
申请号: 201920704572.6 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN209875247U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 张毅;王绍岳;胡志永;陈海栋;许钢锋 申请(专利权)人: 浙江天台九川新材料股份有限公司
主分类号: F01M5/00 分类号: F01M5/00
代理公司: 33282 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 徐卫勇
地址: 317200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于油冷器中的芯片,其具有散热效果好、焊接后可靠性高的特点,其技术方案要点是包括矩形结构的芯片本体,所述芯片本体的四个角上沿顺时针方向依次设有第一内凸凸台、第一外凸凸台、第二内凸凸台和第二外凸凸台,第一内凸凸台、第一外凸凸台、第二内凸凸台和第二外凸凸台上均设有通孔,芯片本体的内侧还设有若干相互交错且用于散热的导流槽和位于导流槽之间的焊槽,本实用新型适用于油冷器技术领域。
搜索关键词: 凸台 内凸 外凸 芯片本体 本实用新型 导流槽 油冷器 技术方案要点 矩形结构 散热效果 顺时针 散热 焊槽 通孔 焊接 交错 芯片
【主权项】:
1.一种用于油冷器中的芯片,包括矩形结构的芯片本体(1),其特征在于:所述芯片本体(1)的四个角上沿顺时针方向依次设有第一内凸凸台(2)、第一外凸凸台(3)、第二内凸凸台(4)和第二外凸凸台(5),第一内凸凸台(2)、第一外凸凸台(3)、第二内凸凸台(4)和第二外凸凸台(5)上均设有通孔,芯片本体(1)的内侧还设有若干相互交错且用于散热的导流槽(6)和位于导流槽(6)之间的焊槽(7)。/n
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