[实用新型]一种带有散热功能的多层电路板有效

专利信息
申请号: 201920691418.X 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN210093829U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 苏伟 申请(专利权)人: 梅州速佳电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有散热功能的多层电路板,包括壳体,壳体的内腔固定连接有分隔板,分隔板的侧面开设有通气孔,壳体内腔的右侧与分隔板的右侧均固定连接有多个等距部分的卡条,壳体的内腔通过卡条卡接有多个电路板本体,电路板的右侧开设有卡槽口,卡槽口的内壁滑动插接有卡销杆。防止透风网被灰尘堵塞,确保透风网上的网孔畅通,从而使得壳体内的气流顺畅流通,散热电机能够持续良好的对电路板本体降温,并且横扫条向下移动时并抵触下挡板时,下挡板与壳体分开形成一个大的通风口,横扫条向上移动是,在记忆恢复弹簧的作用下洞口慢慢封闭,与此同时清理在壳体内的灰尘便随气流从通风口排出去,避免在壳体长期堆积。
搜索关键词: 一种 带有 散热 功能 多层 电路板
【主权项】:
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