[实用新型]耳机腔体结构及具有其的耳机有效

专利信息
申请号: 201920680734.7 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN209608823U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 徐喆涛;赵烈毅 申请(专利权)人: 上海功捐健康科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 200336 上海市长宁区天*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种耳机腔体结构,用于装设发声单元,所述耳机腔体结构包括壳体和后腔盖,所述壳体内设有发声单元容置腔、连通在所述发声单元容置腔的前端的导声孔以及连通在所述发声单元容置腔的后端的后腔室,所述后腔盖盖合在所述后腔室处,所述后腔盖至少于部分区域具有吸收及衍射结构,所述吸收及衍射结构用于吸收发声单元的后端进气孔向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至后腔室。本实用新型的耳机腔体结构保证在发声单元进气的同时由发声单元的后端进气孔发出的声波基本不会再返回至发声单元的内部,避免了对振膜发声造成的干扰。另外,本实用新型还公开了一种耳机。
搜索关键词: 发声单元 耳机 腔体结构 本实用新型 声波 后腔盖 后腔室 容置腔 衍射结构 吸收 进气孔 连通 导声孔 发声 盖合 进气 壳体 衍射 振膜 装设 体内 返回 保证
【主权项】:
1.一种耳机腔体结构,用于装设发声单元,其特征在于,所述耳机腔体结构包括壳体和后腔盖,所述壳体内设有发声单元容置腔、连通在所述发声单元容置腔的前端的导声孔以及连通在所述发声单元容置腔的后端的后腔室,所述后腔盖盖合在所述后腔室处,所述后腔盖至少于部分区域具有吸收及衍射结构,所述吸收及衍射结构用于吸收发声单元的后端进气孔向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至所述后腔室。
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